TIC800G 系列導熱相變化材料

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品牌: 兆科
單價: 面議
起訂: 1000 片
供貨總量: 10000 片
發貨期限: 自買家付款之日起 3 天內發貨
所在地: 廣東 東莞市
有效期至: 長期有效
最后更新: 2019-08-22 14:22
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公司基本資料信息
  • 東莞市兆科電子材料科技有限公司
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  • 地區廣東-東莞市
  • 地址導熱矽膠,導熱硅膠,導熱雙面膠,導熱硅脂,導熱塑料,導熱相變化材料,導熱絕緣材料,導熱導電材料,導熱石墨片,導熱膏,熱傳導間隙填充材料,導熱界面材料,導熱粘合劑,導熱灌封膠,LED導熱材料等
 
 
產品詳細說明

TIC?800G系列導熱相變化材料是一種高性能低熔點導熱相變化材料。在溫度50時,TIC?800G導熱相變化材料開始軟化并流動,填充散熱片和積體電路板的接觸界面上細微 不規則間隙,以達到減小熱阻的目的。TIC?800G導熱相變化材料系列在室溫下呈可彎曲 固態,無需增強材料而獨立使用,免除了增強材料對熱傳導性能的影響。
        TIC?800G系列導熱相變化材料在溫度130下持續1000小時,或經歷-25125的反復循環測試,其導熱性能仍不會減退。在工作溫度下,其中相變材料軟 化的同時又不會完全液化或溢出

產品特性:
0.014-in2/W 熱阻
室溫下具有天然黏性,無需黏合劑   
》散熱器無需預熱

產品應用:
》高頻率微處理器
》筆記本和桌上型計算機
》計算機服務器
》內存模塊
》高速緩存芯片

IGBTs

TICTM800G系列特性表
產品名稱
TICTM805G
TICTM808G
TICTM810G
TICTM812G
測試標準
顏色
Gray(灰)
Gray(灰)
Gray(灰)
Gray(灰)
Visual (目視)
厚度
0.005"
(0.126mm)
0.008"
(0.203mm)
0.010"
(0.254mm)
0.012"
(0.305mm)
厚度公差
±0.0008"
(±0.019mm)
±0.0008"
(±0.019mm)
±0.0012"
(±0.030mm)
±0.0012"
(±0.030mm)
密度
2.6g/cc
  Helium   Pycnometer
工作溫度
-25℃~125℃
相變溫度
50℃~60℃
定型溫度
70℃ for 5 minutes
熱傳導率
5.0 W/mK
ASTM D5470 (modified)
熱阻抗
@ 50 psi(345 KPa)
0.014℃-in2/W
0.020℃-in2/W
0.038℃-in2/W
0.058℃-in2/W
ASTM D5470 (modified)
0.09℃-cm2/W
0.13℃-cm2/W
0.25℃-cm2/W
0.37℃-cm2/W

標準厚度:
0.005"(0.127mm)        0.008"(0.203mm) 

0.010"(0.254mm)       0.012"(0.305mm)    

如需不同厚度請與本公司聯系。

標準尺寸:
9" x 18"(228mm x 457mm)     9" x 400' (228mm x 121M)                          
TIC?800G系列片料供應時附有白色離型紙及底襯墊,模切半斷加工可提供拉手,也可提供模切成單個形狀型試提供。

壓敏黏合劑:
壓敏黏合劑不適用于TIC?800G系列產品。

補強材料: 
無需補強材料。


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